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大工作排版尺寸 22" x 25.2"(540mm x 640mm) |
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成品板厚 0.012" ~ 0.14" (0.3mm ~ 3.5mm) |
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層別 2 ~ 16層 HDI ivh svh |
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成品銅厚 HOZ ~ 6OZ |
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縱��比 10:1 |
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特性阻抗要求 50 Ω ± 10%, 60 Ω ± 10% |
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板厚公差 10% |
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最小成品孔徑 陜鑽0.15mm 、 LASRE 0.075MM |
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孔位對準度 ± 2 mil |
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內層最小線寬/線距 3/3mil |
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外層最小線寬/線距 3/3 mil |
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最小Ring設計 4mil |
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最小防焊洙邊設計 2mil |
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最小隔焊設計 2mil |
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塞孔 <=0.7mm |
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電鍍金厚度 2 ~ 40μ" |
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化芳金厚度 2 ~ 8μ" |
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文字字寬 / 字坨 5mil/25mil |
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成型 / 模沖 公差 ± 0.1mm |
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電測條件 �罁t測��電𢒰：50-300V、 �罁t測��阻抗：1MΩ-100MΩ
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CAM作業系�� Orbotech Genesis、CAM350 |
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表面處理 化金、化銀、化錫、噴錫、OSP、金手指��
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基本材質 CEM-3、FR-4、無鹵素、High Tg、鋁基、銅基、鐵氟龍�� |
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