 |
大工作排版尺寸 540mm x 640mm |
|
成品板厚 0.3mm ~ 3.5mm |
|
層別 2 ~ 16層 |
|
成品銅厚 HOZ ~ 6OZ |
|
縱橫比 10:1 |
|
特性阻抗要求 50Ω±10%、 60Ω±10% |
|
板厚公差 ±10% |
|
最小成品孔徑 機(jī)鉆0.15mm 、Laser 0.075mm |
|
孔位對準(zhǔn)度 ±2mil |
|
內(nèi)層最小線寬/線距 3/3mil |
|
外層最小線寬/線距 3/3mil |
|
最小Ring計(jì)設(shè) 4mil |
|
最小防焊單邊設(shè)計(jì) 2mil |
|
最小隔焊設(shè)計(jì) 2mil |
|
塞孔 ≦0.7mm |
|
電鍍金厚度 2~40u" |
|
化學(xué)金厚度 2~8u" |
|
文字字寬 / 字高 5mil/25mil |
|
成型 / 模沖 公差 ±0.1mm |
|
電測條件 絕緣測試電壓：50-300V、絕緣測試阻抗：1MΩ-100MΩ |
|
CAM操作系統(tǒng) Orbotech Genesis |
|
表面處理 化金、化銀、化錫、噴錫、OSP、金手指等 |
|
基本材質(zhì) CEM-3、FR-4、無鹵素、High Tg、鋁基、銅基、鐵氟龍等 |
2011©東莞聯(lián)橋電子有限公司版權(quán)所有
廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)茶興路298號
TEL：0769-86485066 FAX：0769-86485055